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- 传真：深圳市合明科技有限公司
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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
服务宗旨：掌握核心技术/以创新为使命/以质量求生存/优质产品对应优质客户
欢迎垂询：QQ657248413 电话：136-9170-9838(微信同步）许小姐
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| 公司名称： |
深圳市合明科技有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (制造商,贸易商) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
100-499人 |
| 注册资本： |
1050万人民币 |
注册年份： |
1997 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营模式： |
制造商,贸易商 |
| 经营范围： |
水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机 |
| 销售的产品： |
电子清洗剂|水基清洗剂|水基清洗设备|电子焊接助焊剂|电子焊接辅料 |
| 主营行业： |
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