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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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免洗无松香助焊剂808F,低固含量波峰焊助焊剂,合明科技

产品价格面议

产品品牌合明科技Unibright

最小起订≥5 桶

供货总量9999 桶

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更新日期2024-03-29

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商品信息

基本参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

助焊剂
详细说明

合明科技_免洗无松香助焊剂_808F_低固含量_波峰焊助焊剂

基本参数

品牌: 合明科技Unibright

所在地: 广东 深圳市

起订: ≥5 桶

供货总量: 9999 桶

有效期至: 长期有效

规格: 20L/桶

产地: 惠州

用途: 用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺

详细说明

合明科技_免洗无松香型助焊剂_808F_低固含量_用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺

808F是一款免洗无松香型助焊剂,低固态含量,不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式,用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。

欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂。


 助焊剂介绍

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量。

助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。


1、助焊剂的基本组成

  国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。


2、助焊剂各成分的作用

  被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。


  理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

【本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。】

深圳市合明科技有限公司 ,公司地址:深圳市南山区粤海街道特发信息科技大厦5楼。欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂。

合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。


全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

免洗无松香助焊剂808F,低固含量波峰焊助焊剂,合明科技的产品说明信息可能还不够细致和全面,如果您需要更详细了解免洗无松香助焊剂808F,低固含量波峰焊助焊剂,合明科技的相关信息或索取相关资料,欢迎随时与我联系!



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